Halbleitertechnik und Mikrosystemtechnik

Nach der Entwicklung des latenten Bildes kann die Strukturinformation in eine darunterliegende Schicht übertragen werden. Nicht zuletzt wegen der besonders guten Planarität werden bevorzugt Wafer aus Silizium verwendet.In der Halbleitertechnik und anderen verwandten Bereichen, wie der Mikrosystemtechnik, werden mittels der Fotolithografie Strukturinformation von einer sogenannten Fotomaske in einen Fotolack (engl. photo resist) übertragen. Der Fotolack selbst wird zuvor durch Spin-coating oder andere geeignete Methoden auf ein Substrat aufgebracht. Der Fotolack wird danach wieder entfernt.

Für die Strukturübertragung gibt es zwei Möglichkeiten, nämlich.

1. additive Methoden, bei denen Material in den Bereichen deponiert wird, in denen beim Entwickeln der Fotolacks entfernt wurde, und
2. subtraktive Methoden, bei denen Material in diesen Bereichen entfernt wird (z. B. durch Ätzen).

Die subtraktiven Methoden überwiegen besonders in der reinen Halbleitertechnologie, während additive Methoden in der Mikrosystemtechnik von größerer Bedeutung sind (etwa die Galvanik beim LIGA-Prozeß).

ihre Ablösung durch neuere Verfahren sind mit entscheidend dafür, wie lange die Entwicklung der Mikroprozessortechnologie noch der Planungsgrundlage "Mooresches Gesetz"" wird folgen können.Das wiederholen dieser Prozessabfolge mit verschiedenen aufeinanderfolgenden Schichten und einer genauen Justierung der einzelnen Muster zueinander ist eine Schlüsseltechnik bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen (umgangssprachlich "Mikrochips"). Die weiterentwicklung der Fotolithografie bzw.